Auf der APEX Expo 2026 in Anaheim präsentiert ASMPT SMT Solutions zusammen mit ASMPT Semiconductor Solutions und der Softwaretochter Critical Manufacturing vom 17. bis 19. März bahnbrechende Elektronikfertigungstechnologien. Im Zentrum stehen die SMT-Bestückplattform SIPLACE V, der großformatige Lotpastendrucker DEK TQ XL sowie intelligente Softwarelösungen für vernetzte Produktionsprozesse. Ergänzt wird das Portfolio durch Hochleistungsbonder. Am Stand 1813 können Fachbesucher komplette SMT-Produktionslinien erleben und effiziente Prozessoptimierung demonstrieren.
SIPLACE V bietet bis zu 30 Prozent höhere SMT-Linienleistung
Die neue SIPLACE V Plattform (Foto: ASMPT)
Die neue SMT-Bestückplattform SIPLACE V, vorgestellt auf der productronica 2025, erreicht unter realen Produktionsbedingungen Performance-Steigerungen bis zu 30 Prozent. Sie verarbeitet Bauelemente von winzigen 016008M-Chips bis hin zu großformatigen Odd-Shaped Components und besitzt 90 frei verfügbare Fördererplätze. Trotz dieser Erweiterungen bleibt ihr Platzbedarf mit 1,1 × 2,4 Metern minimal. Kompatibilität mit bestehenden SMT-Linien ist gewährleistet. Integriertes Gigabit-Ethernet ermöglicht Big-Data-Analysen und KI-Integration. Die Variante SIPLACE V L bietet zusätzliche Flexibilität für große Leiterplatten.
Der DEK TQ XL Lotpastendrucker ermöglicht die zuverlässige Verarbeitung großformatiger Leiterplatten bis zu 850 × 610 Millimetern Kantenlänge und einer Dicke von bis zu acht Millimetern bei einem Gewicht von zwölf Kilogramm. Mit präziser Steuerung der Pasteauftragsparameter gewährleistet das System reproduzierbare Ergebnisse auch bei Materialverformungen oder Biegungen von bis zu vier Millimetern. Die modulare Bauweise erlaubt nahtlose Integration in bestehende SMT-Linien, kombiniert einfache Bedienbarkeit mit minimalem Wartungsaufwand und hoher Anlageneffizienz.
Der DEK TQ XL Lotpastendrucker verarbeitet großformatige Leiterplatten bis 850 × 610 mm mit Platinendicken bis 8 mm und einem Maximalgewicht von 12 kg. Sein großflächiges Druckmodul deckt die gesamte Platte ab und erzeugt durch sein optimiertes Drucksystem reproduzierbare Lotpastenergebnisse selbst bei Verwölbungen von bis zu 4 mm. Als Teil der modularen DEK-TQ-Reihe fügt sich das Gerät reibungslos in SMT-Linien ein und punktet durch einfache Bedienung sowie außergewöhnlich geringen Wartungsaufwand.
ASMPT präsentiert SMT-Linie mit SIPLACE V, DEK TQ L
Die DEK TQ Plattform, mit ihren drei Versionen DEK TQ, DEK TQ L (Foto: ASMPT)
ASMPT präsentiert am Stand eine durchgängige Produktionslinie, die eine neue SIPLACE V Bestückplattform umfasst, ergänzt durch den DEK TQ L Lotpastendrucker und das SPI-System Process Lens. Das modulare Setup integriert darüber hinaus die bewährte SIPLACE SX mit verbessertem OSC Package, welches eine präzise Handhabung großvolumiger Sonderkomponenten ermöglicht. Bauelemente wie BGAs und komplexe Gehäuse werden unter höchsten Ansprüchen an Geometrie, Gewicht und Koplanarität zuverlässig verarbeitet. und Produktionssicherheit ist effizient dauerhaft gewährleistet.
Die WORKS Software Suite integriert sämtliche Fertigungsprozesse entlang der SMT-Linie, unterstützt durch das Factory Equipment Center zur zentralisierten Anlagenverwaltung und das Expertensystem SMT Analytics für datenbasierte Prozessanalysen. Durch KI-Reportings werden automatisierte Berichte erzeugt, die Anomalien frühzeitig identifizieren und Optimierungspotenziale transparent darstellen. Der modulare Ansatz ermöglicht flexible Anpassungen an individuelle Produktionsanforderungen, verbessert die Anlagenverfügbarkeit, steigert die Ausbringung und gewährleistet eine kontinuierliche Überwachung aller relevanten Parameter in Echtzeit und steigert nachhaltig Effizienz.
Die WORKS Software Suite übernimmt die umfassende Steuerung und Optimierung sämtlicher Arbeitsabläufe auf dem Shopfloor in der SMT-Fertigung. Integriert ist das Factory Equipment Center, welches als vernetztes Asset- und Maintenance-Management-System für maximale Maschinenverfügbarkeit sorgt. Ergänzend liefert das Expertensystem SMT Analytics detaillierte Prozessanalysen und KI-gestützte Berichte. Gemeinsam schaffen diese Softwarelösungen transparente Arbeitsprozesse, unterstützen eine datenbasierte Entscheidungsfindung und ermöglichen eine kontinuierliche Verbesserung der Produktionsleistung. Durch diese modulare Architektur lassen sich Produktionsabläufe flexibel anpassen, Stillstandszeiten reduzieren und Effizienzsteigerungen erzielen.
Die MES-Plattform von Critical Manufacturing bietet eine integrierte Lösung zur vollständigen Steuerung aller Fertigungsprozesse in der Elektronikproduktion. Durch Echtzeit-Monitoring lassen sich Produktionsabläufe kontinuierlich überwachen, während flexible Planungswerkzeuge Anpassungen an wechselnde Anforderungen ermöglichen. Umfangreiche Reporting-Funktionen liefern detaillierte Kennzahlen zur Performance, Qualität und Effizienz. Eine benutzerfreundliche Oberfläche gewährleistet schnelle Bedienung und transparente Darstellung aller Daten. So unterstützt die Plattform eine optimierte, datenbasierte Entscheidungsfindung und maximale Anlagenauslastung. für optimierte Produktionsprozesse. mit integrierter KI-Unterstützung.
Critical Manufacturing stellt auf der Messe ihre Manufacturing Operations Platform vor, ein speziell für die Elektronikfertigung entwickeltes MES. Die Lösung ermöglicht durchgängige Steuerung sämtlicher Produktionsschritte und gewährleistet praxisnahe Abläufe. Dank Echtzeit-Monitoring lassen sich Maschinenzustand und Prozessparameter lückenlos überwachen. Flexible Planungswerkzeuge unterstützen effektiv Kapazitätsdisposition und Profitabilität. Umfassende Reporting-Funktionen liefern detaillierte Auswertungen. Das System steigert Transparenz, optimiert Durchlaufzeiten und sichert gleichbleibend hohe Produktqualität auf dem Shopfloor und fördert kontinuierliche Verbesserungsprozesse im Fertigungsumfeld.
ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert auf der Messe eine Reihe innovativer Hochleistungsbonder, die speziell für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen entwickelt wurden. Ergänzend dazu werden fortschrittliche Advanced-Packaging-Verfahren vorgestellt, die höhere Integrationsdichten ermöglichen und dabei kompakte Bauformen mit zuverlässigen Verbindungsprozessen kombinieren. Dank optimierter Prozesssteuerung, präziser Thermo- und Kraftkontrolle sowie automatisierter Handhabung gewährleisten die Systeme effiziente Fertigungsabläufe. Auf diese Weise unterstützt ASMPT Kunden bei der Realisierung modernster Mikroelektroniklösungen. Die Lösung steigert zudem Durchsatz und Wirtschaftlichkeit.
In der Präsentation von ASMPT Semiconductor Solutions werden Hochleistungsbonder und modernste Advanced-Packaging-Verfahren vorgestellt. Diese Technologien richten sich gezielt an wachsende Anforderungen der Halbleiterbranche, darunter höhere Integrationsdichte, schnellere Innovationszyklen sowie strenge Qualitäts-und Zuverlässigkeitsstandards. Darüber hinaus erweitert das hybride Bestücksystem SIPLACE CA2 das Angebot um flexible Verpackungsoptionen und ermöglicht spezialisierten Anwendungen in der Mikroelektronik. Besucher erhalten so einen umfassenden Einblick in zukunftsweisende Lösungen für effiziente, zuverlässige und skalierbare Fertigungsprozesse auf hohem Niveau.
Ganzheitliche Elektronikfertigung: SIPLACE V, DEK TQ XL und Softwarelösungen
ASMPT stellt mit der SIPLACE V Plattform, dem DEK TQ XL Lotpastendrucker und einem umfassenden Software-Portfolio modulare Systeme für die industrielle Elektronikfertigung bereit. Durch die Kombination robuster Hardware und intelligenter Softwarelösungen werden Effizienzsteigerungen und flexible Produktionsabläufe ermöglicht. Hochpräzise Bestückung, intensives Lotpastendruckmanagement und KI-gestütztes Monitoring sorgen für konstante Qualität. Parallel bieten moderne Bonder und Advanced-Packaging-Technologien maßgeschneiderte Optionen zur Integration anspruchsvoller Halbleiteranwendungen in einem durchgängigen, skalierbaren Workflow. Einheitliche Ethernet-Kommunikation für schnelle Analysen.
