Die kürzlich von congatec vorgestellten sechs neuen COM Express Compact Computer-on-Module basieren auf den Intel Core Prozessoren der 13. Generation und zeichnen sich durch ihre extreme Robustheit aus. Sie können Temperaturen von -40°C bis +85°C standhalten und sind speziell für rauhe Umgebungen konzipiert, die höchsten Bahnstandards entsprechen. Dank des gelöteten RAM erfüllen die COM Express Typ 6 Module alle Anforderungen an stoß- und vibrationsfesten Betrieb, was sie ideal für anspruchsvolle Anwendungen macht.
Neue Computer-on-Module für extreme Mobilitätsanwendungen und rauhe Umgebungen
Die neuen Computer-on-Module auf Basis der Intel-Mikroarchitektur Raptor Lake bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten. Sie eignen sich hervorragend für den Einsatz in Schienen- und Off-Road-Fahrzeugen im Bergbau, Bauwesen, Land- und Forstwirtschaft sowie anderen Mobilitätsanwendungen abseits befestigter Straßen. Darüber hinaus sind sie ideal für stoß- und vibrationsfeste stationäre Geräte und Outdoor-Applikationen mit hohen Temperaturschwankungen, insbesondere für kritische Infrastrukturen, die gegen Erdbeben und andere wichtige Ereignisse geschützt sein müssen.
Die Intel Core Prozessoren der 13. Generation zeichnen sich durch ihre leistungsstarke Architektur aus, die bis zu 14 Cores und 20 Threads unterstützt. Mit ihrem ultraschnellen LPDDR5x-Speicher bieten sie herausragende Parallelverarbeitungs- und Multitasking-Fähigkeiten. Diese Prozessoren sind ideal für vernetzte Outdoor-, Schienen- und Offroad-Anwendungen geeignet, da sie eine optimierte Leistungsaufnahme ermöglichen. Durch ihr verbessertes Performance-pro-Watt-Verhältnis und niedrigere Stromkosten tragen sie zur Nachhaltigkeit von Systemdesigns bei.
Die Intel-Hybridarchitektur ermöglicht eine bisher einzigartige Kombination von Performance-Cores (P-Cores) und Efficient-Cores (E-Cores) auf einem einzigen Prozessor. Dieses robuste Design bietet eine hohe Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz für anspruchsvolle Anwendungen. Der gelötete LPDDR5x-Speicher unterstützt den In-Band-Error-Correcting-Code (IBECC), sodass selbst geschäftskritische Anwendungen mit höchsten Anforderungen an die Datenintegrität keinen speziellen Speicher benötigen. Dies führt zu einer Reduzierung der benötigten Komponenten und ermöglicht eine kosteneffiziente Systemintegration.
Die neuen Module von congatec profitieren von der Unterstützung des High-Performance Ecosystems, welches eine Vielzahl von Funktionen bietet. Dazu gehören effiziente aktive und passive Kühllösungen, optionale Schutzbeschichtungen zum Schutz vor Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Temperaturschocks, statischer Aufladung, Vibrationen und Verschmutzung. Zusätzlich umfasst das Ecosystem Evaluation-Carrierboards und die dazugehörigen Schaltpläne, um eine einfache Integration der Module zu ermöglichen.
Die neuen Module von congatec bieten nicht nur eine herausragende Leistungsfähigkeit, sondern auch eine umfangreiche Unterstützung durch das High-Performance Ecosystem. Kunden haben die Möglichkeit, die Module mit einer vorevaluierter Echtzeit-Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems zu beziehen, um virtuelle Maschinen und Workload-Konsolidierung in Edge-Computing-Szenarien zu ermöglichen. Zusätzlich stellt congatec weitere Serviceangebote wie Schock- und Vibrationstests, Temperaturscreening und High-Speed-Signalkonformitätstests zur Verfügung, um den Einsatz der Embedded Computer Technologien zu vereinfachen.
Die neuen ultra-robusten Computer-on-Module von congatec auf Basis der Intel Core Prozessoren der 13. Generation sind äußerst vorteilhaft. Sie sind in der Lage, extremen Temperaturen standzuhalten und erfüllen die Anforderungen für den Einsatz in stoß- und vibrationsfesten Umgebungen. Dadurch eignen sie sich für eine Vielzahl von Anwendungen in unterschiedlichen Branchen. Die leistungsstarken Prozessoren ermöglichen eine herausragende Parallelverarbeitung und Multitasking-Fähigkeiten, während sie gleichzeitig eine optimierte Leistungsaufnahme aufweisen.
Die neuen Computer-on-Module von congatec bieten dank ihres robusten Designs und des gelöteten RAMs eine hohe Datenintegrität und reduzieren gleichzeitig die Anzahl der benötigten Komponenten. Mit dem umfangreichen High-Performance Ecosystem von congatec können die Module einfach integriert und genutzt werden. Dadurch sind sie die ideale Lösung für anspruchsvolle Embedded- und Edge-Computing-Anwendungen.
