DATA MODUL stellt auf der embedded world in Nürnberg den eDM-SBC-iMX95 vor, einen kompakten und robusten Single-Board-Computer im Pico-ITX-Format mit der neuen NXP i.MX95 Application Processor Series. Das Hexa-Core-Design liefert hohe Rechenleistung, während bis zu 16 GB LPDDR5 RAM und drei M.2-Steckplätze flexible Erweiterungen ermöglichen. Ein erweitertes Temperaturfenster von -40 °C bis +85 °C sowie langzeitverfügbare Komponenten sichern zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen IoT- und Edge-Computing-Umgebungen. Ultrakompakte Bauweise erleichtert Retrofit-Projekte stets.
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DATA MODUL präsentiert eDM-SBC-iMX95 mit Hexa-Core-CPU und robustem Design
DATA MODUL präsentiert auf der embedded world in Nürnberg den eDM-SBC-iMX95, einen kompakten Single-Board-Computer im Pico-ITX-Format. Ausgestattet mit der neuen NXP i.MX95 Application Processor Series, adressiert das Board anspruchsvolle Industrieprojekte. Der Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor liefert hohe Rechenleistung, während bis zu 16 GB LPDDR5 RAM reibungslose Multitasking-Fähigkeiten gewährleisten. Dank langzeitverfügbarer Bauteile und robustem Design erfüllt das System selbst in anspruchsvollen Umgebungen industrielle Qualitätsstandards. Integration von Schnittstellen wie Ethernet erweitert weitere Einsatzmöglichkeiten.
Robustes Pico-ITX-SBC übersteht Temperaturen von minus 40 bis 85°C
Das Modul basiert auf dem bewährten Pico-ITX-Formfaktor (100 × 72 mm) und integriert ein widerstandsfähiges Gehäuse, das für anspruchsvolle Industrieanwendungen und mobile Einsätze ausgelegt ist. Seine erweiterte Betriebstemperaturspanne von -40 °C bis +85 °C stellt eine zuverlässige Funktion auch unter extremen Umweltbedingungen sicher. Durch die Verwendung langzeitverfügbarer Bauteile gewährleistet DATA MODUL zudem gleichbleibende Verfügbarkeit und stabile Produktionszyklen, um langfristige Projekte ohne Unterbrechungen zu realisieren. Dank der kompakten Bauweise integriert das Board in Einbauorte und übersteht Stöße.
NXP i.MX95 SBC mit Hexa-Core CPU und umfangreichen Schnittstellen
Im Zentrum des eDM-SBC-iMX95 steht ein leistungsstarker Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor der NXP i.MX95 Series, der Multithreading-Leistung für Aufgaben liefert. Der Single-Board-Computer integriert bis zu 16 GB LPDDR5 RAM und bis zu 128 GB eMMC-Speicher aufgelötet, ergänzt durch eine optionale Micro-SD-Kartenerweiterung für flexible Datenspeicherung. Für Grafik- und Bildverarbeitung bietet das Board LVDS, MIPI-DSI und MIPI-CSI. Zwei Gigabit-Ethernet-Ports mit TSN, fünf USB-Schnittstellen, zwei CAN-Bus-Anschlüsse sowie serielle Ports RS232/422/485 gewährleisten vielseitige Vernetzungsoptionen.
Drei M.2-Slots ermöglichen modulare Erweiterung für IoT und Edge
Die drei integrierten M.2-Steckplätze bieten trotz kompakter Bauweise umfassende Erweiterungsmöglichkeiten, um das Board flexibel an verschiedene Anforderungen anzupassen. Nutzer können unterschiedlichste Module einsetzen, etwa WLAN-Chips, Mobilfunklösungen oder NVMe-SSDs, und so die Konnektivität und Speicherkapazität gezielt erhöhen. Dank dieser Modularität eignet sich das System ideal für anspruchsvolle IoT- und Edge-Computing-Projekte in Bereichen wie Smart Factory, Industrial Automation, Predictive Maintenance, vernetzte Sensorik und intelligente Datenerfassung sowie energieeffiziente Feldgeräte und Cloud-Integration effizient optimieren.
DATA MODUL startet eDM-SBC-iMX95 Voranmeldung im ersten Quartal 2026
Die Einführung des eDM-SBC-iMX95 ist zeitgleich mit dem offiziellen Verkaufsstart der neuen NXP i.MX95 Series im ersten Quartal 2026 geplant. Ab sofort steht Interessenten eine unverbindliche Möglichkeit zur Reservierung des Single-Board-Computers bei DATA MODUL offen. Ausführliche Informationen und technische Spezifikationen können auf der Webseite www.data-modul.com eingesehen werden. Darüber hinaus präsentiert DATA MODUL das Board auf der embedded world Messe vom 10. bis zum 12. März am Stand 368 in Halle 1.
eDM-SBC-iMX95: Kompakter Pico-ITX SBC mit Hexa-Core und erweiterbarer Modularität
Der eDM-SBC-iMX95 von DATA MODUL vereint einen leistungsstarken Hexa-Core-ARM-Cortex-A55-Prozessor mit bis zu 16 GB LPDDR5-Speicher und 128 GB eMMC in einem kompakten Pico-ITX-Formfaktor. Drei M.2-Steckplätze erlauben flexible Erweiterungen mit WLAN-, Cellular-oder NVMe-Modulen. Zahlreiche Schnittstellen wie Gigabit-Ethernet mit TSN, USB, CAN und serielle Ports unterstützen anspruchsvolle Industrieanwendungen. Das robuste Design hält Temperaturen von -40 °C bis +85 °C stand und garantiert Langzeitverfügbarkeit und bietet erweiterte Grafik und Bildverarbeitung über LVDS, MIPI-DSI, MIPI-CSI.
