Der neue Flaggschiff-Bonder INFINITE von ASMPT Semiconductor Solutions kombiniert innovative Automationsfunktionen mit hoher Präzision und beeindruckender Produktivität. Mit iSense wird der Klebstoffauftrag automatisch an Oberflächenunebenheiten angepasst, während iTouch für eine konstante und empfindliche Kraftkontrolle sorgt. Dieser Bonder erzielt Durchsätze von bis zu 18.500 UPH und platziert Dies zwischen 0,2×0,2 und 9×9 Millimetern. Automatisierte Einstellungen optimieren Klebstoffauftrag, Bondkraft und Qualitätspotenzial. Einrichtung und Prozessfeedback sind bereits nach 30 Minuten verfügbar und effizient.
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Moores Law stößt an Grenzen, Packaging erhält steigende Bedeutung
Moores Law erreicht nach Jahrzehnten exponentiellen Wachstums nun physikalische wie ökonomische Grenzen, wie Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions erläutert. Um die Skalierung auch jenseits klassischer Chipminiaturisierung fortzusetzen, verlagert sich der Fokus auf fortschrittliches Packaging. Der neue Bonder INFINITE wurde speziell dafür entwickelt, um Fertigungsbetriebe bei anspruchsvollen Advanced Packaging- und Semiconductor Assembly-Anwendungen zu unterstützen und nahtlos die Lücke zwischen wachsender Komplexität und effizienter Produktionsleistung zu schließen.
INFINITE erzielt bis zu 18.500 UPH und höchste Präzision
Mit einer maximalen Durchsatzrate von bis zu 18.500 Platzierungen pro Stunde in Kombination mit einer X-Y-Platziergenauigkeit von ±20 ?m bei ±3? im Standardmodus und ±12,5 ?m bei ±3? im High-Precision-Modus setzt das System neue Maßstäbe. Es verarbeitet Dies im Bereich von 0,2×0,2 bis 9×9 Millimetern und Dicken zwischen 0,075 und 1 Millimeter. Bondkräfte sind von 0,196 bis 29,43 Newton einstellbar. Substrate bis zu 300×100 Millimetern werden flexibel unterstützt. Die präzise Steuerung garantiert höchste Zuverlässigkeit in Produktionsschritten.
iSense misst Unebenheiten vollautomatisch für präzisen Klebstoffauftrag in Minuten
iSense analysiert jede vorgesehene Bindestelle mit kontaktlosen Sensoren auf eventuelle Unebenheiten oder Verwerfungen, um den Klebstoffauftrag präzise zu planen. Der Anwender stellt lediglich die Epoxidparameter, die gewünschte Bond Line Thickness und die Fillet Height ein. Eine integrierte ASMPT-KI berechnet daraus automatisch optimale Applikationsgeschwindigkeit, Dispensmuster und Auftragshöhe und führt in einem geschlossenen Feedback-Loop fortlaufende Justierungen durch. Nach etwa 30 Minuten ist das Setup reibungslos und zuverlässig reproduzierbare Ergebnisse geliefert.
iTouch sichert präzise Bondkraft für dünne SiC- und GaN-Dies
Die iTouch-Funktion realisiert eine ständige Überwachung und Feinsteuerung der Bondkraft. Dadurch lassen sich ultradünne SiC- und GaN-Dies sicher fügen, ohne Beschädigungen oder Mikrorisse zu riskieren. Eine präzise Kraftmessung sorgt für konstante Belastung im Kontaktbereich, sodass Silbersinterpasten optimal ausgehärtet und die Kehlnahthöhe immer im definierten Toleranzfenster bleibt. Unabhängig von Temperatur- oder Materialschwankungen garantiert das System reproduzierbare Stabilität und höchste Bauteilqualität durch adaptive Feedback-Regelung. Automatisierte Prozessoptimierung. Eine schnelle Kalibrierung erfolgt im Betrieb.
INFINITE Bonder unterstützt BGA, LGA, SiP, MEMS und QFN-Verpackungstypen
Der INFINITE Bonder unterstützt verschiedene Packaging-Typen, darunter Ball Grid Array (BGA), Land Grid Array (LGA), System-in-Package (SiP), Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) und Quad Flat No-Lead (QFN). Er findet Anwendung in der Fertigung von 5G-Komponenten mit hohen Frequenzanforderungen, in Hochleistungschips für künstliche Intelligenz, in sicherheitskritischen Automotive- und Medizinsystemen sowie in stark miniaturisierten Consumer-Produkten wie Wearables und tragbaren Geräten. Der modulare Aufbau erlaubt schnelle Umrüstung zwischen verschiedenen Packaging-Arten und gewährleistet höchste Flexibilität sowie Ergebnisse.
ASMPT SEMI führt Advanced Packaging und Assembly innovativer Lösungen
ASMPT Semiconductor Solutions gilt als weltweit führender Anbieter im Bereich Advanced Packaging und Semiconductor Assembly. Das Unternehmen stellt ein umfassendes Portfolio bereit, das Flip-Chip-Packaging, Wafer-Level-Packaging und hochentwickelte Verbindungstechnologien einschließt. Anwender profitieren von optimierter Leistungsfähigkeit, gesteigerter Zuverlässigkeit und reduzierten Herstellungskosten durch effiziente Fertigungsprozesse. Dank kontinuierlicher Innovationsarbeit und maßgeschneiderter Lösungen unterstützt ASMPT SEMI Hersteller dabei, komplexe Anforderungen an Miniaturisierung und Performance zu erfüllen und Marktanforderungen frühzeitig abzubilden. Strategische Partnerschaften stärken globale Wettbewerbsfähigkeit.
ASMPT INFINITE Bonder beschleunigt Hightech-Produktion mit Präzision und Automatisierung
Der ASMPT INFINITE Bonder überzeugt durch außergewöhnlich hohe Durchsatzraten und präzise Platziergenauigkeit. Integrierte Automationsfunktionen wie iSense und iTouch automatisieren Klebstoffauftrag und Kraftkontrolle, reduzieren manuelle Einrichtschritte erheblich und gewährleisten reproduzierbare Prozesse mit gleichbleibender Qualität. Flexibler Einsatz unterschiedlicher Diegrößen und Packaging-Technologien sowie umfassende Kompatibilität zu diversen Materialien ermöglichen Fertigungsbetrieben in anspruchsvollen Hightech-Märkten eine deutlich gesteigerte Produktivität und nachhaltige Wettbewerbsfähigkeit durch optimierte Prozesssicherheit und Kosteneffizienz und schnelle Integration in bestehende Fertigungslinien möglich macht.
